LED防爆手電筒廠家是如何解決大功率LED芯片散熱問題的

       大功率LED防爆強(qiáng)光手電筒由于存在光效率問題即光損耗的問題這也是導(dǎo)致大功率LED防爆探照燈發(fā)熱的罪歸禍?zhǔn)?。為解決散熱問題，眾多防爆燈具廠家都在不遺余力的攻克這個(gè)難題。作為從事研發(fā)制造LED防爆強(qiáng)光手電筒和探照燈的廠家TANK007是如何解決大功率LED芯片散熱問題的。

       在談TANK007防爆強(qiáng)光探照燈廠家是如何解決LED芯片散熱問題之前，我們先來看下業(yè)界同行燈具廠家是怎么做的。首先是通過提高LED晶片面積彌補(bǔ)發(fā)光量不足的問題；其次通過多個(gè)小面積LED晶片來解決；再次改變封裝材料和熒光材質(zhì)。

　　那么TANK007是怎么改進(jìn)大功率防爆強(qiáng)光手電筒散熱問題的呢？第一點(diǎn)，我們跟業(yè)界還是相同的，就是通過增加LED芯片的面積來獲得更多的光通量，這樣做的直接結(jié)果是手電筒的白光效果非常明顯。

       單純通過提高LED晶片的面積其實(shí)并沒有完全解決散熱問題。TANK007LED防爆手電筒工程師根據(jù)電極構(gòu)造的改良及覆晶的構(gòu)造并參考業(yè)內(nèi)通用的利用封裝數(shù)個(gè)小面積LED晶片的辦法達(dá)到60lm/W的高光通量低散熱的發(fā)光效率。=

　　最后，TANK007防爆探照燈廠家通過白光封裝材料用硅樹脂取代以往的塑料或者有機(jī)玻璃來解決大功率LED芯片散熱問題。用硅樹脂材料不僅能夠解決LED芯片散熱問題并能提高LED壽命。事實(shí)上TANK007的大功率LED防爆手動(dòng)筒或探照燈產(chǎn)品都采用硅樹脂作為封裝的材料。這是得益于硅樹脂的特性，即對(duì)同樣波長(zhǎng)光線的吸收率不到1％。而普通環(huán)氧樹脂對(duì)光線吸收率高達(dá)45％，長(zhǎng)期吸收這種短波長(zhǎng)光線導(dǎo)致LED快速老化且光衰很高。